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日本功率半导体巨头,三菱电机入局氧化镓,加速氧化镓功率器件走向商用

日本功率半导体巨头,三菱电机入局氧化镓,加速氧化镓功率器件走向商用
2023-07-31 20:40:15 来源:面包芯语

三菱电机以实现无碳社会为目标,已将使用Si和SiC的功率半导体产品商业化,为电力电子设备的节能做出了贡献。该公司致力于将氧化镓作为材料,以实现更高耐压和更低功率损耗的功率半导体产品。

Novel Crystal Technology拥有在世界范围内较早开始功率半导体用氧化镓晶圆开发、制造和销售的记录。公司目前的业务范围为氧化镓衬底的制造和销售。未来三菱电机将把多年培育的低功率损耗、高可靠性功率半导体产品设计和制造技术与Novel Crystal Technology的氧化镓晶圆制造技术相结合,以实现卓越的能源效率,并加速氧化镓功率半导体的开发应用,为实现脱碳社会做出贡献。


(资料图片仅供参考)

目前,三菱电机通过生产硅和碳化硅 (SiC) 半导体,为电力电子产品的节能做出了贡献。碳化硅和氮化镓晶圆最近取得了进展,但氧化镓晶圆预计将有助于实现更高的击穿电压和更低的功耗。三菱电机现在期望通过将其在低能量损耗、高可靠性功率半导体的设计和制造方面的专业知识与Novel Crystal Technology在镓生产方面的专业知识相结合,加速其卓越节能氧化镓功率半导体的开发-氧化物晶片。

Novel Crystal Technology背景来头不小,由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立,2017年与田村制作所合作成功开发出全球首创氧化镓MOS型功率电晶体,大幅降低功耗,仅为传统MOSFET千分之一;2019年更开发出2吋β型氧化镓晶圆,不过,由于制造成本高昂,未能被广泛应用,仅限于实验室研发。

在2021年,日本半导体企业Novel Crystal Technology成功量产4吋氧化镓晶圆,并于今年开始供应客户晶圆,使得日本在第三代化合物半导体竞赛中再度拔得头筹。该报导指出,该公司成功量产新一代功率半导体材料氧化镓制成的4吋晶圆,成为全球首家完成量产企业,而且该晶圆可以使用原有4吋晶圆设备制造生产,有效运用过去投资的老设备,对于企业资本支出更有效率,预计2021年内开始供应晶圆。此外,Novel Crystal Technology还计画在2023年供应6吋晶圆,届时又将是划时代突破。

到了去年,据日本媒体报道,Novel Crystal Technology计划投资约为20亿日元,向其公司工厂添加设备,到 2025 年,建成年产 20,000 片 100mm(4 英寸)氧化镓 (Ga2O3) 晶圆生产线。

除了制造和加工氧化镓单晶基板的设备和检查设备外,Novel Crystal Technology还将引进用于在晶圆上外延生长氧化镓的成膜设备,并计划开发一种可以同时沉积多个晶圆的新设备。

与由硅制成的传统半导体相比,氧化镓半导体可以实现器件的功耗降低和高耐压。其特点是能够通过熔融法生长块状单晶并有效地制造晶体基板。与正在投入实际应用的碳化硅(SiC)等下一代材料相比,晶体生长速度快了约100倍,基板更容易制造,从而显著降低了成本。

成功开发出高质量第3代氧化镓

此次则进一步调查致命缺陷的原因,着手展开晶圆高质量化的研究。结果显示,造成致命缺陷的原因主要是在磊晶成膜过程中产生的特定粉末。研究团队透过改善磊晶成膜条件,成功地将100 mm磊晶晶圆的致命缺陷降低至10分之1,减少到0.7个/cm²。

研究团队也实际进行了磊晶晶圆的膜厚分布与施体浓度(Donor Concentration)的测量,确认膜厚分布约为10 μm ± 5%、施体浓度则是1×10^16cm-3 ± 7%左右,达到应用于功率元件也不会造成问题的水平。另外试作了10×10 mm的肖特基二极管(SBD),并就其电气特性与致命缺陷密度进行评估,在正向特性方面,电流从0.8V左右开始流动并上升至一定程度,确认具有正常的正向特性。

此外,由于测量设备的上限,最大电流值仅调查到50A,但研究团队表示最大可以流通300~500A。而在反向特性方面,确认即使施加约200V,漏电流仍可抑制在约10^(-7)A左右。今后透过在元件上设置电极终端结构,推估可以实现600~1,200V的耐压。

此项肖特基二极管试作品的反向特性良率为51%,根据此项数值与实证中使用的电极尺寸推算出致命缺陷密度约为0.7个/cm²。此项结果也意味着将可以80%左右的良率进行100A级氧化镓功率元件的制造。

目前Novel Crystal Technology也已着手进行第3代氧化镓100mm磊晶晶圆产线的建置,希望尽早展开销售,今后则计划扩大施体浓度与膜厚指定范围,并致力于致命缺陷的减少与大口径化的研究开发。

另外,在新能源产业技术总合开发机构(NEDO)的推动事业方面,目前也已成功地进行了导入沟槽结构(Trench Structure)之耐压1,200V、低功耗氧化镓肖特基二极管的实证。今后计划利用此次开发的晶圆,近一步推动1,200V耐压沟槽型肖特基二极管的量产技术开发。

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