对于电子技术和产品，芯片和终端产品往往更能吸引人的眼球，然而，在芯片及电子产品的生产制造过程中，诸多电子材料是不可或缺的一环，粘合剂就是其中重要一种。作为一家拥有140多年历史的品牌，来自德国的汉高堪称粘合剂领域的专家。

汉高集团主营业务有两块：粘合剂业务和消费品业务。全球员工超过50 000名，2022年销售额220亿欧元。6月30日，上海SEMICON China展期间，汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士接受了ChinaAET专访，深入介绍了汉高在半导体封装领域的最新技术和解决方案。

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新品聚焦汽车市场及AI发展

汉高在本次展会上带来了众多创新技术和解决方案，主要包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、先进封装解决方案和芯片粘接膜解决方案等。

随着新能源汽车市场的火爆，也带来了汽车电子领域许多新的需求和挑战。倪克钒介绍，新能源汽车领域主要挑战包括达到车规级的高可靠性，并满足不断增加的功能集成、严苛的尺寸要求、导热控制和故障自动检测与主动安全保护以及长期性能表现等的综合需求。

针对这些需求，汉高推出了包括高导热芯片粘接、芯片粘接膜等在内的车规级解决方案，并基于多年的量产经验，帮助客户满足全线覆盖各个级别的车规可靠性要求。

以ChatGPT为代表的生成式AI领域发展迅速，带来对算力要求的持续提升。这同样给半导体领域带来了更多挑战，尤其是如何进行算力芯片组的封装和迭代升级。

对此，汉高带来了先进封装解决方案，帮助客户解决在倒装芯片和堆叠封装设计、扇入扇出晶圆级封装(WLP)以及2.5D/3D集成架构中所面临的挑战，可确保长期可靠性、出色性能、高UPH和优秀作业性。在倒装芯片和堆叠封装设计方面，汉高提供了多款芯片级底部填充胶产品，以防止热机械应力，从而提升封装体的整体可靠性和寿命。

倪克钒表示，汉高的优势主要体现在三个方面：

首先，汉高在半导体封装材料领域一直处于市场领先地位，与头部的芯片设计厂商以及封测代工厂有长期的深入合作，开发并推出了众多全面且成熟的解决方案。针对车规产品领域的强烈需求，汉高很愿意把全球头部的客户应用经验带到中国来，和中国的新兴车规芯片厂商一起合作，推动中国的车规芯片一起发展。

第二，针对于电动汽车爆发式发展和新的应用需求，有越来越多的新型材料，比如说碳化硅、氮化镓等新型材料的应用。针对这些新的需求，汉高也开发了更高导热的产品，比如说30W的粘接胶、从50W到150W的无压烧结的产品，包括汉高正在研发的200W及200W以上的产品，汉高希望有一个完整的产品组合去满足不同类型的需求。

第三点，汉高一直致力于增强应用测试能力，不断了解客户的应用需求。汉高希望能够通过应用测试找到最合适的材料，去满足客户的实际需求。

深耕中国市场，推进定制化创新

在汉高集团的全球业务布局中，中国市场是重要部分。汉高在持续增加对于中国市场的投资，以提高汉高在中国市场的研发、生产及服务能力。

2022年8月，汉高电子粘合剂华南应用技术中心正式开启，该中心拥有多个先进的测试分析和研究实验室，以及联合开发实验室。今年6月，汉高在中国新建的以“鲲鹏”命名的粘合剂技术工厂在山东省烟台破土动工，其投资约8.7亿元人民币。此外，汉高还在上海张江投资约5亿元人民币建立中国和亚太地区的创新中心，开发先进的粘合剂、密封剂和功能涂料解决方案，从而更好地服务于各行业，为中国和亚太地区的客户提供支持。

倪克钒博士表示，这些投资表明了汉高对中国粘合剂市场的信心和长期发展愿景，汉高希望跟中国的客户一起来成长。汉高的目标是在增加投资的支持下，加快有效创新。汉高持续通过定制化创新加码中国市场，使客户能够更好地应对技术迭代和可持续发展的挑战，帮助加快今天和未来电子市场的转型和增长。

倪克钒博士介绍到，电子行业发展的速度很快，日新月异，所以汉高认为定制化是非常重要的。为了实现定制化，汉高打造了强大的本土研发及技术支持团队，从而可以快速了解到客户定制化的需求，然后以最快的速度提供解决方案。

汉高为客户提供的定制化，不光是材料的解决方案，而是包含了材料、工艺、设计的系统解决方案，可以尽快满足客户在设计上新的需求。倪克钒表示，中国半导体行业发展迅猛，并连续多年成为全球最大的芯片消费市场。汉高作为半导体封装的领先材料供应商，以灵活稳定的供应链，配以创新的解决方案，来帮助半导体客户直面挑战、应对不断变化的市场，进而推动本地半导体产业链发展，连接未来。